半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等領域都需要對一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊點，BGA矩陣進行推拉力測試。相比傳統的拉壓力測試，此種測試因為產品細小，布局密度高，對拉壓
